eeie智能裝備展上屆回顧
深圳市人民政府主辦的「深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」暨「第四屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會」(以下簡稱EeIE2015)，于2015年7目31日在深圳市會展中心圓滿閉幕。本屆博覽會的展出面積達25000平方米，參展企業(yè)高達500余家，其中國際展商100余家。主要圍繞電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中智能裝備、機器人、SMT等五大領域，充分展現(xiàn)了當前我國和世界智能裝備的技術水平。

為期3天的博覽會共吸引10余萬人次觀眾現(xiàn)場參觀采購，其中海外客商占比30%。來自歐洲、北美、中亞、中東、南亞、東南亞、非洲、日韓等40多個國家和地區(qū)的20多家政府機構(gòu)、行業(yè)組織及300余家重要國際企業(yè)組團參觀采購洽談。同時華為、中興、烽火、海爾、富士康、OPPO、英業(yè)達、長城電源、海格通訊、TCL、美的、格力、京瓷、三星、宏基等千余家行業(yè)知名生產(chǎn)企業(yè)技術、采購等人員到場參與洽談。經(jīng)過展商及專業(yè)觀眾調(diào)查，EeIE2015展商、客商滿意度，人氣度雙雙超過80%。

本次eeie智能裝備展展品范圍

半導體制造及設備：外延、芯片生產(chǎn)技術及代工、外延片及襯底、光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。

傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等

切割工具及材料、自動測試設備、探針卡，封裝材料，引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試；點膠機、固晶機、焊線機，分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產(chǎn)設備等。

焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LEO襯底材料、熒光粉、封裝膠水、支架等 

 SMT設備：SMT表面貼裝技術與設備(點膠機、焊膏精密印刷機、貼片機等)、電路設計、生產(chǎn)設備、在離線檢測設備、插裝插件設備、波峰焊、回流焊設備、超聲波技術與焊接設備，超聲波清洗設備、BGA、SMD及返修設備、半導體與集成電路制造設備、元器件成型設備，電子化工和電子塑膠材料與設備、干燥技術及設備，試驗與檢測設備，電子制造環(huán)境凈化與水，氣處理技術、純化技術工程設備，SMT周邊技術與器件、整機裝聯(lián)及設備

 國際機器人及自動化設備：伺服電機、步進電機、直線電機、減速機、馬達、氣動系統(tǒng)、密封件、真空設備、流體控制、閥、執(zhí)行器、絲杠、導軌、滑軌、齒輪、皮帶、皮帶輪、聯(lián)鈾器、離合器、制動器、同步帶、緊固件、軸承、模組、凸輪、PLC、SCADA、變頻器、數(shù)控系統(tǒng)、啟動器、傳感器、變送器、執(zhí)行器、遠程監(jiān)控、工業(yè)開關、嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、機器視覺、工業(yè)用電腦、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、工業(yè)鏡頭、工業(yè)相機、測試系統(tǒng)、監(jiān)控軟件、熱感儀器、信號傳輸、機械手、焊接組裝機器人、搬運機器人(AGV小車)、噴涂機器人、線性定位系統(tǒng)、機器人仿真及視覺系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)及設備、工業(yè)機器人控制系統(tǒng) 

電子塑膠：智能塑膠設備及技術、各類塑膠材料與色母原素、電子塑膠工業(yè)制品、電子塑膠制程方案、電子薄膜產(chǎn)品及技術、電子塑膠成型模具、 塑膠材料與成品的測試裝備、灌膠設備、電子工具用塑膠、輔助設備。

智慧裝備：可穿戴裝備參展范圍：可穿戴設備及配件、檢測設備與儀器、分析儀等。
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時間：2016年7月28-30日
地點：深圳會展中心   2E18-1（2號館）
更多細節(jié)歡迎您來博覽會現(xiàn)場參觀


會展中心官方網(wǎng)站：http://www.szcec.com/
eeie智能裝備展官方報名：http://cieeie.com/cieeie/